[发明专利]一种封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201710296090.7 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108807295A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 林章申;林正忠;何志宏;吴政达;蔡奇风 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及封装方法，该封装结构包括设置于再布线层底面的第一金属垫和第二金属垫；将底面至少分隔为第一区域和第二区域的分隔层；第一区域包括部分第一金属垫的底面，第二区域包括第一金属垫的剩余底面和第二金属垫底面的部分或全部；设置于第一区域、与第一金属垫电连接的导电部；设置于第二区域，一端与第一金属垫电连接、另一端与第二金属垫电连接的供电模块；固定封装供电模块和导电部的塑封层。通过将元件封装在一个封装体，供电模块直接与水平或垂直方向的用电模块电连接，无需绕线，有效减少传输距离和寄生电阻，进而提高供电效率；而且，本发明采用高深宽比的导电部，进一步提高信号传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属垫 电连接 第二区域 第一区域 封装结构 供电模块 导电部 底面 封装 信号传输效率 传输距离 高深宽比 供电效率 固定封装 寄生电阻 用电模块 有效减少 元件封装 再布线层 分隔层 封装体 塑封层 分隔 绕线 金属 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括再布线层、分隔层、塑封层、供电模块和导电部，其中：所述再布线层包括钝化层，以及被所述钝化层分隔的金属垫，所述再布线层的顶面及底面分别用于设置第一用电模块及第二用电模块并为其提供供电轨道；设置于所述再布线层底面的金属垫至少包括第一金属垫和第二金属垫；所述分隔层设置在再布线层的底面上，并将所述底面至少分隔为第一区域和第二区域；所述第一区域包括部分第一金属垫的底面，所述第二区域包括第一金属垫的剩余底面和第二金属垫底面的部分或全部；所述导电部设置于所述第一区域、与第一金属垫电连接，用于形成高深宽比的信号传输结构、且与外接电源电连接；所述供电模块设置于所述第二区域，所述供电模块的一端与第一金属垫电连接、另一端与第二金属垫电连接；所述塑封层形成于供电模块和导电部上，用于固定封装供电模块和导电部。
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