[发明专利]一种LED封装工艺有效
| 申请号： | 201710297043.4 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN107248539B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 时军朋;黄永特;林秋霞;雷齐华;于秀丽 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装工艺，包括：提供一LED芯片，并将该LED芯片与基板或支架固定，以及进行焊接工艺；其特征在于：所述LED芯片在进行焊接工艺前，劣化LED芯片与基板或支架之间的热传导性，使得热不易传导至芯片，从而保护芯片不受高温损伤；进行焊接工艺，对LED芯片与基板或支架的接触面进行处理，使导热系数增加，从而保证正常使用时具有低热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装工艺，包括：提供一LED芯片，先将该LED芯片与基板固定，再将LED芯片连同基板与支架固定，然后进行基板与支架之间的焊接工艺；其特征在于：所述进行基板与支架之间的焊接工艺前，LED芯片与基板之间的热传导性为劣化状态，使得热不易传导至芯片，从而保护芯片不受高温损伤；进行所述基板与支架之间的焊接工艺过程中，LED芯片与基板之间导热系数增加，从而保证正常使用时具有低热阻，或者在进行所述基板与支架之间的焊接工艺后，对LED芯片与基板之间的接触面进行处理，使导热系数增加，从而保证正常使用时具有低热阻。/n
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