[发明专利]一种反应烧结Cf/SiC复合材料和同步反应连接的方法在审
| 申请号： | 201710300815.5 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108794041A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 黄政仁;吴西士;朱云洲;殷杰;姚秀敏;刘泽华;陈健;刘岩 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;C04B35/80;C04B35/84;C04B35/565 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种反应烧结Cf/SiC复合材料和同步反应连接的方法，包括：将碳的前驱体浆料涂覆在至少两个Cf/C多孔前驱体待连接件的连接面之间、经固化形成多孔碳基连接层，得到预连接体，所述碳的前驱体浆料的主成分包括：25～55wt%碳源、25～35wt%溶剂、20～50wt%碳化硅粉体，所述碳源为无机碳源或/和有机碳源；将所得预连接体在1450～1650℃下进行液相渗硅，使得Cf/SiC复合材料的制备与连接同步完成。本发明简化生产工艺，降低多次高温处理过程带来的变形、开裂风险，更有利于制备更为复杂形状、大尺寸的Cf/SiC复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 前驱体浆料 反应烧结 同步反应 预连接 制备 高温处理过程 简化生产工艺 多孔前驱体 碳化硅粉体 待连接件 复杂形状 同步完成 无机碳源 液相渗硅 有机碳源 多孔碳 连接层 连接面 溶剂 涂覆 固化 变形 | ||
【主权项】：
1.一种同步反应连接Cf/SiC复合材料的方法，其特征在于，包括：将碳的前驱体浆料涂覆在至少两个Cf/C多孔前驱体待连接件的连接面之间、经固化形成多孔碳基连接层，得到预连接体，所述碳的前驱体浆料的主成分包括：25～55wt% 碳源、25～35wt% 溶剂、20～50wt% 碳化硅粉体，所述碳源为无机碳源或/和有机碳源；将所得预连接体在1450～1650℃下进行液相渗硅，使得Cf/SiC复合材料的制备与连接同步完成。
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