[发明专利]基板蚀刻清洗机、基板清洗系统及基板清洗方法在审
申请号: | 201710301420.7 | 申请日: | 2017-05-02 |
公开(公告)号: | CN106975636A | 公开(公告)日: | 2017-07-25 |
发明(设计)人: | 温俊斌 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | B08B5/02 | 分类号: | B08B5/02;B08B3/04;H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人: | 欧志明 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请提供了一种基板蚀刻清洗机、基板清洗系统及基板清洗方法。该基板蚀刻清洗机包括药液槽、第一道清洗槽、第一供液系统以及制冷装置,第一供液系统内的液体经过制冷装置降温后进入第一道清洗槽内。本发明通过使用制冷装置来降低第一道清洗槽中的液体温度以及基板表面金属膜温度,当基板与药液反应后进入第一道清洗槽时,液气或液滴会回溅附着于基板表面金属膜上,因液体温度较低使液气或液滴附着处金属膜与残留药液的反应速率下降,从而缩小与基板表面没附着有液气或液滴的其他位置的反应速度差距,使得基板表面各个区域上的金属膜的线宽损失相差不大,提升了产品品质和良率。 | ||
搜索关键词: | 蚀刻 清洗 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种基板蚀刻清洗机,其特征在于,包括:药液槽,所述药液槽用于提供药液与基板反应;第一道清洗槽,所述第一道清洗槽用于清洗与药液反应后的基板;第一供液系统,所述第一供液系统向所述第一道清洗槽提供液体;以及制冷装置,所述第一供液系统内的液体经过所述制冷装置降温了10‑20摄氏度后进入所述第一道清洗槽内。
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