[发明专利]喷嘴调整工具及调整方法有效
| 申请号： | 201710302180.2 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN107093572B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 温俊斌 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 亓赢 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种喷嘴调整工具及调整方法，所述调整工具包括：一调整片体；一喷管定位单元，包括有设置于调整片体上成对对称的喷管定位孔，以及用以穿设喷管定位孔的二个喷管定位栓；以及一喷嘴定位单元，包括有设置于调整片体中心的一喷嘴定位孔以及同心设置于喷嘴定位孔外围的一角度固定部，角度固定部为一可与调整片体同心相对旋转的转盘结构，角度定位部的边缘与调整片体于对应位置设置有角度辅助刻度，角度固定部并设置有二个对称的角度定位孔和二个对称的角度定位栓，当角度定位栓穿设角度定位孔并迫紧时，将角度定位部与调整片体的相对角度固定于一预定角度。 | ||
| 搜索关键词： | 喷嘴 调整 工具 方法 | ||
【主权项】：
一种喷嘴调整工具，其特征在于，包括：一调整片体；一喷管定位单元，包括有设置于所述调整片体上成对对称的喷管定位孔，以及用以穿设所述喷管定位孔的二个喷管定位栓；以及一喷嘴定位单元，包括有设置于调整片体中心的一喷嘴定位孔以及同心设置于所述喷嘴定位孔外围的一角度固定部，所述角度固定部为一可与所述调整片体同心相对旋转的转盘结构，所述角度定位部的边缘与所述调整片体于对应位置设置有角度辅助刻度，所述角度固定部并设置有二个对称的角度定位孔和二个对称的角度定位栓，当所述角度定位栓穿设所述角度定位孔并迫紧时，将所述角度定位部与所述调整片体的相对角度固定于一预定角度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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