[发明专利]一种半导体功率器件用金属外壳在审
| 申请号： | 201710305725.5 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN106960823A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 孟令平;何晟 | 申请（专利权）人： | 宜兴市吉泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/06 |
| 代理公司： | 无锡大扬专利事务所(普通合伙)32248 | 代理人： | 杨青 |
| 地址： | 214221 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型功率半导体器件，特别涉及一种半导体功率器件用金属外壳，钢壳体底部有钨铜底板，钨铜底板的一端延伸至钢壳体外，延伸出的部分上开设有通孔，在钢壳体内部，钨铜底板上设置有氧化铍片，氧化铍片上设置有钼片；钢壳体上有三个封接孔，三个封接孔内分别设置引线，引线与封接孔之间通过绝缘子相连接；引线的两端分别为内端和外端，外端位于钢壳体外部、内端位于钢壳体内部，内端为扁平结构，内端的宽度大于封接孔直径；其中一根引线的内端上还有连接孔，连接孔内固定有接线柱，接线柱与钼片连接。本发明增强了外壳性能，适合承载大电流、大功率、高反压的高导热半导体器件封装用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 功率 器件 金属外壳 | ||
【主权项】：
一种半导体功率器件用金属外壳，包括管座和引线；其特征在于，所述的管座包括框形的钢壳体，钢壳体底部有钨铜底板，钨铜底板的一端延伸至钢壳体外，延伸出的部分上开设有通孔，在钢壳体内部，所述的钨铜底板上设置有氧化铍片，氧化铍片上设置有钼片；钢壳体上有三个封接孔，三个封接孔内分别设置引线，引线与封接孔之间通过绝缘子相连接；所述的引线的两端分别为内端和外端，所述的外端位于钢壳体外部、内端位于钢壳体内部，所述的内端为扁平结构，内端的宽度大于封接孔直径；其中一根引线的内端上还有连接孔，连接孔内固定有接线柱，所述的接线柱与钼片连接。
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