[发明专利]一种LED封装用乙烯基硅树脂的制备方法在审
| 申请号： | 201710307014.1 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN107141485A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 陈义旺;徐镇田;秦俊远 | 申请（专利权）人： | 启东纳恩新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/44 | 分类号： | C08G77/44;C08G81/00;C08L83/10;C08L87/00 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司36115 | 代理人： | 施秀瑾 |
| 地址： | 226236 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种LED封装用乙烯基硅树脂的制备方法，属于化学合成技术领域，按如下步骤分别称取MQ硅树脂和乙烯基硅油，用同种溶剂完全溶解，转入干燥的反应釜中混合均匀，加入质量分数0.1‑5%的碱催化剂，逐渐升高温度到110‑120oC，在该温度下反应1‑5小时，在升高温度的同时，使用真空泵缓慢将瓶内溶剂抽出，在200oC下继续抽真空至基本无液体抽出时为止，得到无色至浅黄色的产品。本发明通过接枝聚合的方法将MQ硅树脂与乙烯基硅油混合，可以将两者通过化学键连接，增加其相互间的作用力，合成方法简单易操作，所得产品性能均一，稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 乙烯基 硅树脂 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装用乙烯基硅树脂的制备方法，其特征是按如下步骤：分别称取MQ硅树脂和乙烯基硅油，用同种溶剂完全溶解，转入干燥的反应釜中混合均匀，加入质量分数0.1‑5%的碱催化剂，逐渐升高温度到110‑120℃，在该温度下反应1‑5小时，在升高温度的同时，使用真空泵缓慢将瓶内溶剂抽出，在200℃下继续抽真空至基本无液体抽出时为止，得到无色至浅黄色的产品。
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