[发明专利]一种印制板LDI曝光对位的制作方法在审
| 申请号： | 201710308048.2 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN106961802A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 陈波;胡荫敏;刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板制作领域，具体公开了一种印制板LDI曝光对位的制作方法，包括以下步骤先在芯板上贴湿膜，贴膜后的芯板在通过自动上板机运送到LDI曝光机的过程中，在自动上板机上对芯板的板边钻定位孔；芯板运送到LDI曝光机后，LDI曝光机以芯板上的定位孔作为定位点在湿膜上完成内层线路曝光。本发明取消了将内层湿膜芯板专门送到钻孔工位去钻定位孔的流程，直接在自动上板机上完成钻定位孔的工序，由此节省了生产流程时间，提高了线路板的生产效率，减少了人工的浪费，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制板 ldi 曝光 对位 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印制板LDI曝光对位的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、先在芯板上贴湿膜；S2、芯板在通过自动上板机运送到LDI曝光机的过程中，在自动上板机上对芯板的板边钻定位孔；S3、芯板运送到LDI曝光机后，LDI曝光机以芯板上的定位孔作为定位点在湿膜上完成内层线路曝光。
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