[发明专利]主动元件阵列基板及应用其的显示装置有效
申请号: | 201710309217.4 | 申请日: | 2017-05-04 |
公开(公告)号: | CN106992191B | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 李长纮;苏贤鸿;李明贤 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;章侃铱 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种主动元件阵列基板包含基板、开关元件、层间介电层、绝缘凸块、导电层与像素电极。开关元件位于基板上。层间介电层位于开关元件上,且层间介电层具有至少一开孔,开孔未覆盖至少部分的开关元件的漏极。绝缘凸块至少部分覆盖开孔。导电层位于绝缘凸块的上表面与侧壁,并通过开孔电性连接开关元件的漏极。像素电极电性连接导电层。 | ||
搜索关键词: | 主动 元件 阵列 应用 显示装置 | ||
【主权项】:
一种主动元件阵列基板,包含:一基板;至少一开关元件,位于该基板上;一层间介电层,位于该开关元件上,该层间介电层具有至少一开孔,该开孔未覆盖至少部分的该开关元件的一汲极;至少一绝缘凸块,至少部分覆盖该开孔;至少一导电层,位于该绝缘凸块的一上表面与一侧壁上,并通过该开孔电性连接该开关元件的该汲极;以及至少一画素电极,电性连接该导电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的