[发明专利]一种法尼基修饰的半胱氨酸多肽的制备方法有效

专利信息
申请号: 201710309285.0 申请日: 2017-05-04
公开(公告)号: CN107417771B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 王锡平;李广欢 申请(专利权)人: 苏州强耀生物科技有限公司
主分类号: C07K7/06 分类号: C07K7/06;C07K1/113;C07K1/08;C07K1/06;C07K1/04
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种法尼基修饰的半胱氨酸多肽的制备方法,采用半胱氨酸特殊保护基4‑甲氧基三苯甲基及特定脱除条件,可定点,专一脱除半胱氨酸保护基而不对其他氨基酸保护基作用,仅半胱氨酸巯基游离,并作为唯一反应位点,从而避免副反应的发生,采用反,反‑法尼基溴作为法尼基修饰原料,可于固相体系中简单、高效的实现半胱氨酸法尼基修饰,从而达到合成目标产物的目的,工艺简单,结构确定,杂质少,利于纯化,收率高。
搜索关键词: 一种 法尼基 修饰 半胱氨酸 多肽 制备 方法
【主权项】:
一种法尼基修饰的半胱氨酸多肽的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将Wang Resin与活化后的氨基酸Fmoc‑Ser(tBu)‑OH在溶剂中发生反应,得到氨基酸序列如下的多肽片段:Fmoc‑Ser(tBu)‑Resin;(2)脱除步骤(1)中得到的连接有氨基酸的树脂Fmoc保护基,得到氨基酸序列如下的多肽片段:H‑Ser(tBu)‑Resin;(3)将步骤(2)中得到的H‑Ser(tBu)‑Resin与保护氨基酸Fmoc‑Ile‑OH发生耦合反应,得到氨基酸序列如下的多肽片段:Fmoc‑Ile‑Ser(tBu)‑Resin;(4)重复步骤(2)和(3),依次反应下列氨基酸:Fmoc‑Val‑OH,Fmoc‑Cys(MMT)‑OH,Fmoc‑Ala‑OH,Fmoc‑Pro‑OH,Fmoc‑Asp(OtBu)‑OH,Fmoc‑Glu(OtBu)‑OH,Fmoc‑Met‑OH,得到氨基酸序列如下的多肽片段:H‑Met‑Glu(OtBu)‑Asp(OtBu)‑Pro‑Ala‑Cys(MMT)‑Val‑Ile‑Ser(tBu)‑Resin;(5)将二碳酸二叔丁酯与步骤(4)中得到的多肽片段在溶剂中发生反应,得到氨基酸序列如下的多肽片段:Boc‑Met‑Glu(OtBu)‑Asp(OtBu)‑Pro‑Ala‑Cys(MMT)‑Val‑Ile‑Ser(tBu)‑Resin;(6)脱除步骤(5)中多肽片段中的保护基4‑甲氧基三苯甲基,得到氨基酸序列如下的多肽片段:Boc‑Met‑Glu(OtBu)‑Asp(OtBu)‑Pro‑Ala‑Cys‑Val‑Ile‑Ser(tBu)‑Resin;(7)步骤(6)中得到的多肽片段与反,反‑法尼基溴在溶剂中发生反应,得到氨基酸序列如下的多肽片段:Boc‑Met‑Glu(OtBu)‑Asp(OtBu)‑Pro‑Ala‑Cys(farnesyl)‑Val‑Ile‑Ser(tBu)‑Resin;(8)裂解步骤(7)中得到的多肽片段,经纯化,得到氨基酸序列如下的法尼基修饰的半胱氨酸多肽:H‑Met‑Glu‑Asp‑Pro‑Ala‑Cys(farnesyl)‑Val‑Ile‑Ser‑COOH。
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