[发明专利]电连接器组件有效
| 申请号： | 201710311217.8 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN108808285B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 许硕修 | 申请（专利权）人： | 富顶精密组件（深圳）有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/51 | 分类号： | H01R12/51 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种电连接器组件，用以将芯片模组连接至电路板上。所述电连接器组件包括电连接器及设置于电连接器与芯片模组间的内插件。所述电连接器包括绝缘本体及组装于绝缘本体内的导电端子。所述内插件包括用以承载芯片模组的主体部，所述主体部包括相对设置的上表面与下表面，所述芯片模组焊接至主体部的上表面。所述绝缘本体具有收容所述主体部与芯片模组的收容腔，所述导电端子凸伸入所述收容腔内并与主体部的下表面接触，进而实现与所述芯片模组的电性连接，从而达成信号分流的作用，以降低主电路板的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 组件 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器组件，用以将芯片模组连接至电路板上，所述电连接器组件包括电连接器及设置于电连接器与芯片模组间的内插件，所述电连接器包括绝缘本体及组装于绝缘本体内的导电端子；其特征在于：所述内插件包括用以承载芯片模组的主体部，所述主体部包括相对设置的上表面与下表面，所述芯片模组焊接至主体部的上表面，所述绝缘本体具有收容所述主体部与芯片模组的收容腔，所述导电端子凸伸入所述收容腔内并与主体部的下表面接触，进而实现与所述芯片模组的电性连接。
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