[发明专利]一种印刷电路板的内层电路调试方法有效
| 申请号： | 201710311252.X | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN106973495B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板的内层电路连通、调试方法及印刷电路板，涉及电子技术领域，印刷电路板包括：依次层叠的第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层，第一电路板层设置有第一焊盘以及与第一焊盘电连接的第一导线，第二电路板层设置有第一禁布区，第三电路板层设置有第二焊盘以及与第二焊盘电连接的第二导线，第一焊盘、第一禁布区与第二焊盘在垂直于印刷电路板的方向上相重叠形成通断区。该印刷电路板可以使该膏状导电材料可以在印刷电路板的内层导通通断区，并且该膏状导电材料可以经液化后从通孔内去除，方便在不借助其他电子元件的情况下对该通断区处的电路导通进行通断。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 内层 电路 连通 调试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的内层电路调试方法，其特征在于，所述印刷电路板包括依次层叠的第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层，所述第一电路板层设置有第一焊盘以及与所述第一焊盘电连接的第一导线，所述第二电路板层设置有第一禁布区，所述第三电路板层设置有第二焊盘以及与所述第二焊盘电连接的第二导线，所述第一焊盘、第一禁布区与所述第二焊盘在垂直于所述印刷电路板的方向上相重叠形成通断区，所述通断区开设有通孔，所述通孔贯穿所述第一焊盘、第一禁布区以及第二焊盘，所述方法，包括：/n如果所述通孔内未预先填充膏状导电材料，在需要对该通孔处的通断区进行导通调试时，在所述通孔内填充膏状导电材料，以通过所述膏状导电材料导通所述第一焊盘以及所述第二焊盘来导通所述第一导线以及第二导线；/n如果所述通孔内预先填充有膏状导电材料，在需要对所述通孔处的通断区进行断开调试时，则对所述通孔内预先填充的膏状导电材料进行加热，将加热转换为液态的膏状导电材料移出该通孔，以通过断开所述第一焊盘以及所述第二焊盘的导通来断开所述第一导线以及第二导线的导通。/n
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