[发明专利]高厚度PCB增层方法在审
| 申请号： | 201710312087.X | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN107072079A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 赖荣祥 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种高厚度PCB增层方法，步骤依次包括内层图形制作、一次压合、外层图形制作、二次压合、钻孔、电镀。本发明能够避免多层胶片挤压导致的层偏问题，对位精度较高，适用于线宽较窄的高密度PCB。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 pcb 方法 | ||
【主权项】：
一种高厚度PCB增层方法，其特征在于步骤依次包括：①内层图形制作：在单片基板的两侧成型内层的线路图形；②一次压合：在具有线路的基板两侧依次贴内层胶片和内层铜箔，然后热压合成型；③外层图形制作：在内层铜箔上进行线路图形成型；④二次压合：在步骤③所得板材上的外侧依次贴外层胶片和外层铜箔，然后热压合成型；⑤钻孔：在步骤④所得板材上钻出通孔；⑥电镀：在钻孔后的板材上进行通孔电镀。
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