[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201710312912.6 申请日: 2012-07-25
公开(公告)号: CN107195629B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 森本薰夫;前田德章;岛崎靖久 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/11;G11C11/412
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种半导体器件。更具体地,公开了一种具有SRAM的半导体器件,包括:单块的第一有源区域,第一晶体管和第五晶体管布置在该第一有源区域中;与第一有源区域分离的第二有源区域,第二晶体管布置在该第二有源区域中;单块的第三有源区域,第三晶体管和第六晶体管布置在该第三有源区域中;以及与第三有源区域分离的第四有源区域,第四晶体管布置在该第四有源区域中。每个驱动晶体管被划分为第一晶体管和第二晶体管(或者第三晶体管和第四晶体管),并且这些驱动晶体管布置在不同的有源区域之上。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,包括:存储器单元,包括:第一导电类型的第一MIS晶体管,电耦合在第一节点和第二节点之间;第二导电类型的第一MIS晶体管,电耦合在所述第二节点和第四节点之间;第一导电类型的第二MIS晶体管,电耦合在所述第一节点和第三节点之间;第二导电类型的第三MIS晶体管,电耦合在所述第三节点和第七节点之间;第二导电类型的第五MIS晶体管,电耦合在所述第二节点和第六节点之间;和第二导电类型的第六MIS晶体管,电耦合在所述第三节点和第七节点之间,所述器件进一步包括:半导体衬底,包括:单块的第一有源区域,所述第二导电类型的第一MIS晶体管和所述第二导电类型的第五MIS晶体管布置在所述第一有源区域中;单块的第二有源区域,所述第二导电类型的第三MIS晶体管和所述第二导电类型的第六MIS晶体管布置在所述第二有源区域中;第三有源区域,所述第一导电类型的第一MIS晶体管布置在所述第三有源区域中;以及第四有源区域,所述第一导电类型的第二MIS晶体管布置在所述第四有源区域中;其中所述第一有源区域至所述第四有源区域沿第一方向并排设置并且相互分离;其中所述第一导电类型的第一MIS晶体管的栅极电极由第一栅极布线的一部分形成,其中所述第一栅极布线在所述第一有源区域和所述第三有源区域之上沿所述第一方向延伸;其中所述第一导电类型的第二MIS晶体管的栅极电极由第二栅极布线的一部分形成,其中所述第二栅极布线在所述第二有源区域和所述第四有源区域之上沿所述第一方向延伸;所述器件进一步包括:多个布线层,包括:第一布线层,其包括字线,所述字线与所述第一导电类型的第一MIS晶体管的栅极和所述第一导电类型的第二MIS晶体管的栅极电连接;以及第二布线层,其形成在所述半导体衬底与所述第一布线层之间,并且包括与所述第一节点电耦合的第一电压线。
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