[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201710312912.6 | 申请日: | 2012-07-25 |
公开(公告)号: | CN107195629B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 森本薰夫;前田德章;岛崎靖久 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/11;G11C11/412 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种半导体器件。更具体地,公开了一种具有SRAM的半导体器件,包括:单块的第一有源区域,第一晶体管和第五晶体管布置在该第一有源区域中;与第一有源区域分离的第二有源区域,第二晶体管布置在该第二有源区域中;单块的第三有源区域,第三晶体管和第六晶体管布置在该第三有源区域中;以及与第三有源区域分离的第四有源区域,第四晶体管布置在该第四有源区域中。每个驱动晶体管被划分为第一晶体管和第二晶体管(或者第三晶体管和第四晶体管),并且这些驱动晶体管布置在不同的有源区域之上。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:存储器单元,包括:第一导电类型的第一MIS晶体管,电耦合在第一节点和第二节点之间;第二导电类型的第一MIS晶体管,电耦合在所述第二节点和第四节点之间;第一导电类型的第二MIS晶体管,电耦合在所述第一节点和第三节点之间;第二导电类型的第三MIS晶体管,电耦合在所述第三节点和第七节点之间;第二导电类型的第五MIS晶体管,电耦合在所述第二节点和第六节点之间;和第二导电类型的第六MIS晶体管,电耦合在所述第三节点和第七节点之间,所述器件进一步包括:半导体衬底,包括:单块的第一有源区域,所述第二导电类型的第一MIS晶体管和所述第二导电类型的第五MIS晶体管布置在所述第一有源区域中;单块的第二有源区域,所述第二导电类型的第三MIS晶体管和所述第二导电类型的第六MIS晶体管布置在所述第二有源区域中;第三有源区域,所述第一导电类型的第一MIS晶体管布置在所述第三有源区域中;以及第四有源区域,所述第一导电类型的第二MIS晶体管布置在所述第四有源区域中;其中所述第一有源区域至所述第四有源区域沿第一方向并排设置并且相互分离;其中所述第一导电类型的第一MIS晶体管的栅极电极由第一栅极布线的一部分形成,其中所述第一栅极布线在所述第一有源区域和所述第三有源区域之上沿所述第一方向延伸;其中所述第一导电类型的第二MIS晶体管的栅极电极由第二栅极布线的一部分形成,其中所述第二栅极布线在所述第二有源区域和所述第四有源区域之上沿所述第一方向延伸;所述器件进一步包括:多个布线层,包括:第一布线层,其包括字线,所述字线与所述第一导电类型的第一MIS晶体管的栅极和所述第一导电类型的第二MIS晶体管的栅极电连接;以及第二布线层,其形成在所述半导体衬底与所述第一布线层之间,并且包括与所述第一节点电耦合的第一电压线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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