[发明专利]含硅氧六元环的树枝化有机硅聚合物、交联体与制备方法有效
| 申请号： | 201710315234.9 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN107629209B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 刘宇宙;吴春燕 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | C08G77/04 | 分类号： | C08G77/04;C08J3/24;C08L83/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明公开了含有硅氧六元环的树枝化有机硅聚合物的合成及其在制备高稳定的有机硅弹性体中的应用。其中，硅氧六元环的树枝化有机硅聚合物具有式I所示通式，其中R |
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| 搜索关键词： | 含硅氧六元环 树枝 有机硅 聚合物 联体 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含有硅氧六元环的树枝化有机硅聚合物，其特征在于，所述的聚合物包括式I所示通式的结构：其中，R1、R2、R3、R4各自独立地选自烷基、取代烷基、环烷基、取代环烷基、烯基、取代烯基、环烯基、取代环烯基、杂环基、取代杂环基、芳基、取代芳基、杂芳基、取代杂芳基、甲氧基、苯基、取代苯基、或其组合；其中包含在硅氧六元环中并被R1、R2和R3、R4取代的硅原子数量占聚合物中总的被R1、R2和R3、R4取代的硅原子数量的1％到90％之间。优选的，其中包含在硅氧六元环中并被R1、R2和R3、R4取代的硅原子数量占聚合物中总的被R1、R2和R3、R4取代的硅原子数量的3％到70％之间。优选的，其中包含在硅氧六元环中并被R1、R2和R3、R4取代的硅原子数量占聚合物中总的被R1、R2和R3、R4取代的硅原子数量的5％到50％之间。
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