[发明专利]一种水稻免耕种植方法

摘要

本发明公开了一种水稻免耕种植方法，包括以下步骤在育秧田内无积水的情况下，挖沟起垄，将稻种和混合土撒在水稻秧盘的小孔内，搭架、覆盖塑料膜，往育秧田内灌水育秧；在抛秧前排水、除草、灌水泡田，然后开始抛秧；在完成抛秧后，往水稻田内灌水，并在水稻田四周挖好排水沟，按照翻耕水稻管理方法，做好水稻的追肥、除草和防治病虫害处理；在水稻灌浆结实期，追加尿素，待种植水稻成熟收割后，将水稻秸秆粉碎还田，灌水泡田。本发明简单可行，有效节省了水稻种植及管理时间，减少了劳动量，降低了水稻种植成本，有效的提高了水稻的发芽率、成活率、产量和质量，具有不依赖机械或牛马等牲畜，有效的保护土壤，减少水土流失等优点，值得推广。

主权项

一种水稻免耕种植方法，其特征在于，包括以下步骤：a.在育秧田内无积水的情况下，按垄宽为1.2‑1.6m，垄高为0.3‑0.4m，垄间沟宽为0.28‑0.35m的规格，挖沟起垄并在垄上整齐摆放水稻秧盘，将稻种经预处理后按3‑5粒/孔的量撒入水稻秧盘的小孔内，然后将混合土均匀撒在水稻秧盘的小孔内，搭架、并在架上覆盖塑料膜，在保证垄间沟内的积水水位低于垄高0.02‑0.07cm的情况下，往育秧田内灌水育秧至水稻秧苗生3‑5片叶后，揭膜撤架准备抛秧；b.采用收割机收割上一季水稻，并将水稻秸秆粉碎还田，待收到收割完毕后，灌水泡田，并在抛秧前10‑14d将水稻田内积水排出至田面无积水，以32‑48kg/亩的量喷洒浓度为0.02‑0.04％的除草剂，并于5‑7d后灌水泡田，灌水水位高出田面0.4‑0.8cm，泡田3‑7d后开始抛秧；c.在完成抛秧14‑21d后，往水稻田内灌水至水位高出田面4‑8cm，并在水稻田四周挖好排水沟，在水稻生长期，按照常规的翻耕水稻管理方法，做好水稻的追肥、除草和防治病虫害处理；d.在水稻灌浆结实期，以2‑3.2kg/亩的量追加尿素，待种植水稻成熟后，采用收割机进行收割，并将水稻秸秆粉碎还田，待收到收割完毕后，灌水泡田。