[发明专利]一种正温度系数热敏电阻及其制备方法在审
| 申请号： | 201710315891.3 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN107141778A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 刘刚;王梅凤;汤成平;高进;唐敏;薛云峰 | 申请（专利权）人： | 句容市博远电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L77/02 | 分类号： | C08L77/02;C08L77/06;C08L23/06;C08L23/12;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/36;C08K5/098;C08K5/526;H01C7/02 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所32237 | 代理人： | 吴庭祥 |
| 地址： | 212400 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种正温度系数热敏电阻，其包括两片镀镍铜箔以及覆合在两片镀镍铜箔之间的聚合物片材，所述聚合物片材由如下重量份的组分制得15～25的高密度聚乙烯树脂，25～35份聚丙烯树脂，40～60份聚酰胺树脂，55～60份导电粒子，80～90份填料，1～3份硅烷偶联剂，1～3份交联剂，1～3份抗氧剂，1～3份润滑剂。本发明的制备方法简单，操作方便，制得的高分子PTC热敏电阻具有耐高温、强度高，并且具有优良的阻值稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 系数 热敏电阻 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种正温度系数热敏电阻，其特征在于，包括两片镀镍铜箔以及覆合在两片镀镍铜箔之间的聚合物片材，所述聚合物片材由如下重量份的组分制得：15～25的高密度聚乙烯树脂，25～35份聚丙烯树脂，40～60份聚酰胺树脂，55～60份导电粒子，80～90份填料，1～3份硅烷偶联剂，1～3份交联剂，1～3份抗氧剂，1～3份润滑剂；所述聚酰胺树脂选自聚辛酰胺、聚壬酰胺、聚癸二酰己二胺或聚癸二酸癸二胺中的任意一种。
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