[发明专利]一种低阻值热敏温控器

摘要

本发明涉温控器技术领域，具体指一种低阻值热敏温控器；包括绝缘壳，绝缘壳内设有第一端子、第二端子、动作簧片和感温双金片，动作簧片的固定端抵触设置在第一端子上，动作簧片的活动端搭接在第二端子上；感温双金片间隔设置在动作簧片的上方，感温双金片与动作簧片之间连接有联动栓；绝缘壳的上端面设有感温窗口，感温窗口上设有与感温双金片抵触设置的铝基封盖；本发明结构合理布局紧凑，感温双金片与铝基封盖接触导热，可提高导热感温效果，热响应和分断灵敏度；降低温控器的内阻提高感温精确性；一体化成型的卡槽和支撑结构，便于温控器的快速装配，与绝缘壳构成抽屉式封装结构，提高装配效率和整体绝缘性；便于温控器的微型化降低整体成本。

主权项

1.一种低阻值热敏温控器,包括绝缘壳（1），其特征在于：所述绝缘壳（1）内设有第一端子（2）、第二端子（3）、动作簧片（4）和感温双金片（41），第一端子（2）和第二端子（3）相互间隔地固设于绝缘壳（1）的底部，动作簧片（4）的固定端抵触设置在第一端子（2）上与其电连接，动作簧片（4）的活动端搭接在第二端子（3）上；所述感温双金片（41）间隔设置在动作簧片（4）的上方，感温双金片（41）的形变端与动作簧片（4）的活动端之间连接有联动栓（42）；所述绝缘壳（1）的上端面设有感温窗口（11），感温窗口（11）上设有与感温双金片（41）抵触设置的铝基封盖（12）;所述第一端子（2）从基座（5）的一侧插入且与基座（5）的端边平行设置，第一端子（2）的外侧端上设有与其一体呈“L”形的第一导电条（21），且基座（5）的该侧边上设有开口向外的第一卡槽（51）；所述第二端子（3）从基座（5）的另一侧插入且与基座（5）的端边平行设置，第二端子（3）的外侧端上设有与其一体呈“L”形的第二导电条（31），且基座（5）的另一侧边上设有开口向外的第二卡槽（52）。