[发明专利]基板清洗装置在审
| 申请号： | 201710316200.1 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN107393846A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 深谷孝一;石桥知淳;中野央二郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板清洗装置包括基板保持机构(70)，所述基板保持机构(70)对基板(W)进行保持；基板旋转机构(72)，所述基板旋转机构(72)使保持于基板保持机构(70)的基板(W)旋转；以及双流体喷嘴(46)，所述双流体喷嘴(46)使双流体喷流向旋转着的所述基板(W)的表面喷出。双流体喷嘴(46)由导电性材料构成。由此，能够对从双流体喷嘴(46)作为双流体喷流而喷出的液滴的带电量进行抑制。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种基板清洗装置，其特征在于，包括：基板保持机构，所述基板保持机构对基板进行保持；基板旋转机构，所述基板旋转机构使保持于所述基板保持机构的所述基板旋转；以及双流体喷嘴，所述双流体喷嘴使双流体喷流向旋转着的所述基板的表面喷出，所述双流体喷嘴由导电性材料构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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