[发明专利]一种级联型SVG系统的控制器性能测试平台在审
申请号: | 201710316709.6 | 申请日: | 2017-05-08 |
公开(公告)号: | CN107045337A | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 舒军;田军;唐健 | 申请(专利权)人: | 中国东方电气集团有限公司 |
主分类号: | G05B23/02 | 分类号: | G05B23/02 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙)51211 | 代理人: | 徐进 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种级联型SVG系统的控制器性能测试平台,所述测试平台包括SVG控制器、电平适配板、RTDS实时仿真模型;所述SVG控制器的信号通过电平适配板接入RTDS实时仿真模型的板卡;所述电平适配板包括电阻分压电路及光耦电路,用于匹配SVG控制器和RTDS实时仿真模型之间的信号电平;RTDS实时仿真模型包括SVG主回路实时仿真模型和电网实时仿真模型。由于采用了实时仿真技术,通过实时数字仿真仪RTDS搭建“RTDS实时仿真模型+SVG控制器”的硬件在环系统,有效解决了现有的SVG控制器性能测试方法存在的测试能力有限、工况难模拟、测试功能不完备的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 级联 svg 系统 控制器 性能 测试 平台 | ||
【主权项】:
一种级联型SVG系统的控制器性能测试平台,其特征在于所述测试平台包括SVG控制器、电平适配板、RTDS实时仿真模型;所述SVG控制器的信号通过电平适配板接入RTDS实时仿真模型的板卡;所述电平适配板包括电阻分压电路及光耦电路,用于匹配SVG控制器和RTDS实时仿真模型之间的信号电平;RTDS实时仿真模型包括SVG主回路实时仿真模型和电网实时仿真模型,其中,a)在RTDS实时仿真模型的Draft模式下,根据级联型SVG系统的主回路的拓扑参数,建立SVG主回路实时仿真模型;b)在RTDS实时仿真模型的Draft模式下,根据级联型SVG系统接入的电网的参数,建立电网实时仿真模型,通过RTDS实时仿真模型中的Power System库提供的充电回路、断路器、隔离开关模型,将SVG主回路实时仿真模型接入电网实时仿真模型;c)SVG控制器输出的功率开关管的驱动信号,通过电平适配板接入RTDS实时仿真模型的数字量输入卡,在RTDS实时仿真模型的Draft模式下将数字量输入卡的信号配置为SVG主回路实时仿真模型中的功率开关管的驱动;d)SVG主回路实时仿真模型和电网实时仿真模型反馈给SVG控制器的信号通过RTDS实时仿真模型的模拟量输出卡输出,通过电平适配板后接入SVG控制器对应的通道,作为被测的SVG控制器的控制参数输入。
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