[发明专利]一种双栅电极的半导体晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710317833.4 申请日: 2017-05-08
公开(公告)号: CN107154436B 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 彭勇 申请(专利权)人: 合肥市华达半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/423
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 230000 安徽省合肥市高新区望江西路86*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种双栅电极的半导体晶体管,包括衬底和位于所述衬底上的第一栅电极;所述第一栅电极的两侧设置有陷阱区,所述陷阱区和第一栅电极上设置有第一栅极绝缘层,所述第一栅极绝缘层上设置有氧化层,所述氧化层的两侧分别设置有漏电极和源电极,所述氧化层上设置有半导体层,所述半导体层上设置有第二栅极绝缘层,所述第二栅极绝缘层上设置有第二栅电极;所述第一栅极绝缘层、漏电极、源电极及第二栅电极上方覆盖有绝缘层,所述绝缘层上开有连接孔,所述连接孔内壁设置有金属导电层。本发明通过对双栅电极的半导体晶体管的结构设计,具有功耗低、制作方便、结构简单和成本低的特点,降低半导体晶体管的制作工艺过程和复杂程度。
搜索关键词: 一种 电极 半导体 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
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