[发明专利]一种发光二极管的封装结构在审
| 申请号： | 201710317834.9 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN106935578A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 彭勇 | 申请（专利权）人： | 合肥市华达半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区望江西路86*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管的封装结构，包括基座、第一电极、第二电极、第一发光二极管晶粒、第二发光二极管晶粒、反射杯和挡块；所述第一电极和第二电极分别安装在基座上；所述第一发光二极管晶粒和第二发光二极管晶粒分别安装在第一电极和第二电极上；所述反射杯设置在基座上，所述两反射杯构成半封闭空间；所述挡块上端面及两侧面将半封闭空间划分成第一空腔、第二空腔和第三空腔。本发明中第一空腔和第二空腔采用环脂族类环氧树脂，并用双酚A类环氧树脂覆盖环脂族类环氧树脂，具有结构简单、提高发光率和节约成本的特点；通过在环脂族类环氧树脂和双酚A类环氧树脂内添加同一种荧光粉，可提高光的纯度，进而提高晶粒的利用率，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装结构，其特征在于：包括基座(10)、第一电极(20)、第二电极(30)、第一发光二极管晶粒(40)、第二发光二极管晶粒(50)、反射杯(60)和挡块(70)；所述基座(10)包括上承载面、下承载面以及侧面；所述第一电极(20)和第二电极(30)分别安装在基座(10)上；所述第一发光二极管晶粒(40)和第二发光二极管晶粒(50)分别安装在第一电极(20)和第二电极(30)上；所述反射杯(60)设置在基座(10)的上承载面上，所述两反射杯60构成半封闭空间(80)；所述挡块(70)位于基座(10)上，所述挡块(70)上端面所处的水平线及挡板(70)两侧面将半封闭空间(80)划分成第一空腔(810)、第二空腔(820)和第三空腔(830)；所述第一空腔(810)和第一空腔(810)内均填充有环脂族类环氧树脂，所述第三空腔(830)内填充有双酚A类环氧树脂，且环脂族类环氧树脂和双酚A类环氧树脂内分别掺杂有荧光粉。
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