[发明专利]一种应用于电镀的自适应导电装置有效

专利信息
申请号: 201710318975.2 申请日: 2017-05-08
公开(公告)号: CN106968009B 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 陈峥;刘俊杰 申请(专利权)人: 成都锦江电子系统工程有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种应用于电镀的自适应导电装置,它包括导电杆(1)和铜制弹性主支架(2),主支架(2)的顶部为弧形部(6),弧形部(6)的顶部且位于其中部开设有圆弧槽(5),弧形部(6)的顶部且位于圆弧槽(5)的左、右侧分别焊接有铜制支座I(4)、铜制支座II(3),铜制支座I(4)的右侧、铜制支座II(3)的左侧均开设有与导电杆(1)相配合的圆弧曲面(7),圆弧曲面(7)的半径与导电杆(1)半径相等,圆弧槽(5)内放置有导电杆(1),导电杆(1)的下表面与圆弧槽(5)相切,导电杆(1)位于铜制支座I(4)和铜制支座II(3)。本发明的有益效果是:结构紧凑、节省电能、提高电能利用率。
搜索关键词: 一种 应用于 电镀 自适应 导电 装置
【主权项】:
1.一种应用于电镀的自适应导电装置,其特征在于:它包括导电杆(1)和铜制弹性主支架(2),导电杆(1)前后设置,主支架(2)的底部开设有开口,所述的主支架(2)的顶部为弧形部(6),弧形部(6)的顶部且位于其中部开设有圆弧槽(5),所述的弧形部(6)的顶部且位于圆弧槽(5)的左、右侧分别焊接有铜制支座I(4)、铜制支座II(3),所述的铜制支座I(4)与铜制支座II(3)关于圆弧槽(5)对称设置,所述的铜制支座I(4)的右侧、铜制支座II(3)的左侧均开设有与导电杆(1)相配合的圆弧曲面(7),圆弧曲面(7)的半径与导电杆(1)半径相等,所述的圆弧槽(5)内放置有导电杆(1),导电杆(1)的下表面与圆弧槽(5)相切,导电杆(1)位于铜制支座I(4)和铜制支座II(3),该导电装置的工作方式为:当导电杆(1)顶部挂载电镀零件时,待电镀零件的部分重力通过导电杆(1)传递到主支架(2)上,主支架(2)由于受力而产生沿重力方向的弹性形变,因铜制支座I(4)和铜制支座II(3)均是焊接在主支架(2)上的,故当主支架(2)相对于导电杆(1)产生重力方向的形变时,铜制支座II(3)会产生相对于铜制支座I(4)沿水平方向且方向相反的形变,最终铜制支座I(4)和铜制支座II(3)向导电杆(1)靠拢直至两个圆弧曲面(7)与导电杆(1)紧密贴合。
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