[发明专利]一种因瓦合金带材的细晶强化方法有效

专利信息
申请号: 201710320260.0 申请日: 2017-05-11
公开(公告)号: CN107119234B 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 李长生;郑建军;樊子铭;贺帅 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: C22C38/08 分类号: C22C38/08;C22C38/02;C22C38/04;C21D8/02;C21D1/26
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 梅洪玉
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种因瓦合金薄带的细晶强化方法,所述因瓦合金的化学成分按质量百分比为:Ni 36%,C 0.01~0.1%,Si 0.01~0.04%,Mn 0.01~0.05%,P<0.01%,S<0.01%,余量Fe。制备过程包括冶炼、浇铸、热轧、固溶处理、深冷轧制、低温再结晶退火等工序。制备得到的因瓦合金薄带的平均晶粒尺寸为3.9~6μm,抗拉强度为510~550MPa,延伸率为35~37%。本发明的细晶强化方法不需要改变因瓦合金薄带的成分,工艺控制简单成本低。本发明解决了现有工艺生产的因瓦合金薄带晶粒尺寸粗大、力学性能不佳的技术问题,成本低,无污染,有助于高强因瓦合金薄带的开发。
搜索关键词: 因瓦合金 薄带 细晶强化 再结晶退火 质量百分比 工艺控制 工艺生产 固溶处理 简单成本 力学性能 平均晶粒 制备过程 晶粒 轧制 延伸率 带材 热轧 深冷 制备 浇铸 冶炼 开发
【主权项】:
1.一种因瓦合金带材的细晶强化方法,其特征在于,所述的因瓦合金带材的成分按重量百分比如下:Ni 35~37%,C 0.003~0.008%,Si≤0.05%,Mn 0.01~0.05%,P<0.01%,S<0.01%,余量为Fe;其厚度范围为0.4~0.5mm,显微组织为晶粒尺寸为3.9~6μm的奥氏体,抗拉强度为500~550MPa,延伸率为35~37%;(1)将原料按照配比放入高频感应加热炉加热,加热温度为1550℃,真空度为0.6×10‑2Pa;待融化至钢液后进行冶炼,并且在冶炼5分钟后通入惰性气体;(2)将冶炼工序的钢液浇铸到砂型模中,等钢液冷却后脱模并清洁铸锭表面;(3)将铸锭加热到1200℃,保温2个小时,随后放在热轧机上进行开坯处理,开轧温度为1200℃,轧制压下率为90%,终轧温度960℃,水冷至室温,轧成厚度为4~5mm厚的热轧板;(4)将热轧板加热到800℃固溶处理30分钟,水冷至室温;(5)将固溶处理工序得到的热轧板进行剪切、酸洗并将板面打磨平整;将固溶处理后的热轧板置于液氮中冷却,保温时间为10~15分钟,随后取出并迅速利用四辊冷轧机进行多道次轧制,每个道次压下率为10~15%,总的压下率为90%,最终因瓦合金带材的厚度为0.4~0.5mm;(6)将深冷轧制得到因瓦合金带材加热到550~600℃进行退火再结晶,保温时间为10~30分钟,水冷至室温。
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