[发明专利]注塑封装的针式LED灯泡在审
| 申请号： | 201710320470.X | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108870106A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 戴培钧 | 申请（专利权）人： | 上海德士电器有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21K9/238;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐伟 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种针式灯脚的LED灯泡，所述LED灯泡包括PCB基板、焊置于所述PCB基板上的LED发光体、电子驱动元器件和针式灯脚，所述LED发光体、所述电子驱动元器件和所述针式灯脚通过焊锡连接，所述电子驱动元器件、所述灯脚的一部分以及对应的PCB基板局部由塑料材料的下灯体覆盖，所述塑料材料的下灯体经热注塑工艺实芯注铸而成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子驱动 针式灯脚 元器件 塑料材料 下灯体 焊锡连接 注塑封装 热注塑 灯脚 实芯 针式 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种针式灯脚的LED灯泡，其特征在于，所述LED灯泡包括PCB基板、焊置于所述PCB基板上的LED发光体、电子驱动元器件和针式灯脚，所述LED发光体、所述电子驱动元器件和所述针式灯脚通过焊锡连接，所述电子驱动元器件、所述灯脚的一部分以及对应的PCB基板局部由塑料材料的下灯体覆盖，所述塑料材料的下灯体经热注塑工艺实芯注铸而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海德士电器有限公司，未经上海德士电器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710320470.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防眩光LED灯
- 下一篇：一种调色温的LED灯
