[发明专利]一种双通AAO模板及其制备方法和应用

摘要

本发明属于电化学技术领域，涉及模板‑电化学沉积技术，具体涉及一种双通AAO模板及其制备方法和应用。本发明通过将喷涂金层的铝片A面与铝箔贴合进行塑封，使得铝箔为蒸金的双通AAO模板提供良好的力学支撑和电学接触，应用在电沉积纳米线技术上可直接做为工作电极。本发明制得的双通AAO模板在保证用于电沉积纳米线的均匀性和稳定性的同时，填充率高，可直接做为工作电极应用于电沉积纳米线技术，并且没有现有技术的应用缺陷。

主权项

1.一种双通AAO模板的制备方法，包括以下步骤：步骤1、选择纯度＞99％的铝片，依次经过去清洗和电化学抛光；步骤2、将步骤1抛光后的铝片进行二次阳极氧化；步骤3、将二次阳极氧化完成后的铝片A面喷涂金层，厚度100‑200nm；然后将铝片A面与大于其面积的铝箔贴合，使其被铝箔完全覆盖，再用塑封机对其进行双面塑封，铝片被全部塑封，铝箔未被全部塑封；铝片B面塑封膜上设有孔，使铝片塑封后其B面不被塑封膜完全覆盖，即B面塑封后有一个未被塑封的孔；步骤4、将塑封后铝片B面未被塑封区域的氧化铝层去掉，随后再去掉其铝基底，然后对双通AAO模板进行去阻挡层和扩孔处理，清洗吹干得到双通AAO模板；双通AAO模板承载于铝片，铝片A面喷涂厚度100‑200nm的金层，铝片A面与大于其面积的铝箔贴合，被铝箔完全覆盖，两者被双面塑封，铝片被全部塑封，铝箔未被全部塑封；铝片B面塑封膜上设有孔，使铝片塑封后其B面不被塑封膜完全覆盖，即B面塑封后有一个未被塑封的孔，铝片孔对应区域为双通AAO模板；所述铝片A面为二次阳极氧化过程中正对着电极的面，另一面为B面。