[发明专利]一种晶圆加磁测试装置及其测试方法在审
| 申请号： | 201710321643.X | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN107102248A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 付玉增;周平;逯建武 | 申请（专利权）人： | 普冉半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 | 代理人： | 朱成之 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆加磁测试装置及其测试方法，提供一种固定设置在针卡上的方形骨架电磁铁，用于提供水平的磁场来对待测晶圆中的霍尔传感器进行加磁测试。本发明填补了半导体行业中对水平霍尔传感器晶圆测试的空白，可以较显著的提高测试良率和降低封装成本，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆加磁 测试 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆加磁测试装置，其特征在于，包含：固定设置在针卡（3）上的方形骨架电磁铁（11），用于提供水平的磁场来对待测晶圆中的霍尔传感器进行加磁测试；所述的方形骨架电磁铁（11）包含：管芯（2），用于绕制线圈；两片方形线圈托板（1），分别位于管芯（2）两侧，分别连接管芯（2）的两端，用于固定绕线位置和线圈位置；线圈，其绕设在管芯（2）上。
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