[发明专利]一种电路板自动化包装工艺

摘要

本发明公开了一种电路板自动化包装工艺，包括如下工序一次包装→收缩包装膜→打码贴标→二次真空自动包装→装填缓冲材料→封箱→打印贴标→打包，所述一次包装是指将电路板放入一次包装膜中，并采用封口机封口；所述收缩包装膜是指使用收缩包装机收缩一次包装膜；所述打码贴标是指先使用热转印打码机或喷码机在标签上打码或喷码，再使用贴标机将打码或喷码后的标签粘贴在一次包装膜上；所述二次真空自动包装是指采用真空包装机自动对打码贴标后的电路板进行真空包装；所述装填缓冲材料包括装填缓冲膜或装填发泡材料。本发明能够对电路板实现高效自动化的包装，缩短电路板的包装时间，提高电路板的包装效果和包装效率。

主权项

一种电路板自动化包装工艺，其特征在于，包括如下工序：一次包装→收缩包装膜→打码贴标→二次真空自动包装→装填缓冲材料→封箱→打印贴标→打包，其中，所述一次包装是指：将电路板放入一次包装膜中，并采用封口机（1）封口；所述收缩包装膜是指：使用收缩包装机（2）收缩一次包装膜；所述打码贴标是指：先使用热转印打码机或喷码机（3）在标签上打码或喷码，再使用贴标机（4）将打码或喷码后的标签粘贴在一次包装膜上；所述二次真空自动包装是指：采用真空包装机（5）自动对打码贴标后的电路板进行真空包装；所述装填缓冲材料包括装填缓冲膜或装填发泡材料，其中，所述装填缓冲膜是指使用缓冲膜充气机（6）对缓冲膜充气，并将充气后的缓冲膜与二次真空自动包装后的电路板一起进入空箱；所述装填发泡材料是指：将发泡材料与二次真空自动包装后的电路板一起进入空箱；所述封箱是指：依次采用一字折盖封箱机（7）和角边封箱机（8）封闭箱体；所述打印贴标是指：采用打印机（16）在封闭的箱体上贴标。