[发明专利]用无锡含离子银的催化剂对衬底的通孔和过孔进行无电金属化

摘要

使用无锡离子银催化剂将具有电介质材料的衬底的通孔和过孔的壁用铜进行无电镀敷。首先通过将所述衬底用含有络合阴离子的高锰酸盐溶液处理在所述衬底上形成导电聚合物，接着将单体、低聚物或导电聚合物施加到所述衬底上，以在所述衬底的所述电介质上以及所述衬底的通孔和过孔的所述壁上形成导电聚合物涂层。然后将无锡离子银催化剂施加到所述处理过的衬底上。任选地，所述无锡离子银催化剂可包括配体试剂，以与所述无锡催化剂的银离子形成配位实体。所述无锡催化剂的所述银离子被导电聚合物还原，并且随后将无电金属铜浴施加到所述处理过的衬底上，以对所述衬底的所述电介质以及所述通孔和过孔的壁进行铜镀敷。

主权项

1.一种无电金属镀敷方法，其包含：a)提供包含电介质材料和多个部件的衬底，所述多个部件选自通孔和过孔中的一种或多种；b)将包含高锰酸盐和一种或多种络合阴离子的碱性溶液施加到包含所述电介质材料和所述多个部件的所述衬底上，所述络合阴离子选自钼酸根阴离子、原钒酸根阴离子、偏钒酸根阴离子、砷酸根阴离子、亚锑酸根阴离子、钨酸根阴离子、锆酸根阴离子和六氟锆酸根阴离子；c)将包含一种或多种单体、一种或多种低聚物、一种或多种导电聚合物或其混合物的溶液施加到包含所述电介质材料和所述多个部件的所述衬底上，在所述衬底的所述电介质材料上和所述多个部件中形成导电聚合物涂层；d)将包含银离子和一种或多种配体试剂的无锡离子催化剂施加到具有所述导电聚合物的包含所述电介质材料和所述多个部件的所述衬底上，以将所述银离子还原为银金属，所述一种或多种配体试剂与所述银离子形成配位实体，所述一种或多种配体试剂选自有机杂环化合物、硫醚、具有孤对电子的有机酸；以及e)在包含所述导电聚合物和所述银金属的所述衬底的所述电介质材料上和所述多个部件中无电镀敷金属。