[发明专利]研磨方法及研磨装置有效
| 申请号： | 201710322039.9 | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN107199504B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 本岛靖之;丸山彻 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/20;B24B37/015 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;王娟娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨方法及研磨装置，在晶片等衬底的研磨中或研磨前，根据研磨垫的弹性模量来调整研磨条件。研磨装置通过使衬底(W)和研磨垫(22)相对移动来研磨衬底(W)。弹性模量测定器(110)测定研磨垫(22)的弹性模量，研磨条件调整部(47)根据弹性模量的测定值来调整衬底(W)的研磨条件。作为研磨条件，能够列举配置在衬底(W)的周缘部的扣环对研磨垫(22)的压力和研磨垫(22)的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种研磨方法，其特征在于，准备具有对衬底进行研磨的研磨面的研磨垫、用于保持所述衬底的扣环、以及使温度调整介质与所述研磨垫接触来调整所述研磨垫的温度的介质接触机构，测定所述研磨垫的弹性模量，根据所述研磨垫的弹性模量与衬底的表面层差的关系，在对所述研磨垫的温度进行调整的同时用所述研磨垫对衬底进行研磨。
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