[发明专利]采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LEDCOB的结构及制备方法在审
| 申请号： | 201710322332.5 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN107039411A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 孙国喜;申崇渝;石建青;刘国旭 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构及制备方法，能够解决调色COB工艺难度大复杂等问题实现定制化可调色COB简单高效的生产。包括倒装蓝光LED芯片、低色温CSP光源、高色温荧光粉硅胶；多串并联的倒装蓝光LED芯片和多串并联的低色温CSP光源分别共同连接至一个正极和一个负极，形成双电路结构；或者多串并联的倒装蓝光LED芯片和多串并联的低色温CSP光源并联后共同连接至一个正极和一个负极，形成单电路结构；两种电路结构分别焊接并均匀分布在COB基板上，并经过COB基板上的线路分别与对应的电极相连；在两种电路结构的周围区域设有由白色围坝胶构成的围坝，围坝内的空白区域内填充有高色温荧光粉硅胶，形成白光LED COB结构。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 csp 芯片 倒装 led 封装 白光 ledcob 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构，其特征在于，包括：倒装蓝光LED芯片、低色温CSP光源、高色温荧光粉硅胶；多串所述倒装蓝光LED芯片并联，多串所述低色温CSP光源并联；多串并联的所述倒装蓝光LED芯片共同连接至一个正极和一个负极，形成多串倒装蓝光LED芯片电路；多串并联的所述低色温CSP光源共同连接至一个正极和一个负极，形成多串低色温CSP光源电路；所述多串倒装蓝光LED芯片电路和所述多串低色温CSP光源电路形成双电路结构；或者多串并联的所述倒装蓝光LED芯片和多串并联的所述低色温CSP光源并联后共同连接至一个正极和一个负极，形成由多串倒装蓝光LED芯片和多串低色温CSP光源构成的单电路结构；所述双电路结构或所述单电路结构分别通过回流焊焊接并均匀分布在COB基板上，所述COB基板上设有电路层和阻焊层，所述双电路结构或所述单电路结构经过所述COB基板上的电路分别与对应的电极相连；在所述双电路结构或所述单电路结构的周围区域设有由白色围坝胶构成的围坝，所述围坝内的空白区域内填充有所述高色温荧光粉硅胶，形成所述白光LED COB结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于易美芯光（北京）科技有限公司，未经易美芯光（北京）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710322332.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种人机界面实现高级图形功能的方法
- 下一篇：使用微定位服务识别工业设备
- 同类专利
- 专利分类
