[发明专利]一种单层多材质导电线路板及制备方法有效

专利信息
申请号: 201710322381.9 申请日: 2017-05-09
公开(公告)号: CN106982514B 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 徐保民;唐俊;黎焱;李海桥 申请(专利权)人: 南方科技大学
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02;H01M4/66
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 潘登
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种单层多材质导电线路板及制备方法。其制备方法包括:(1)在绝缘层上通过粘结剂粘合有第一导电层,在第一导电层上刻蚀出预留图案的轮廓,使得第一导电层上的预留图案部分与非预留图案部分分离,剥离掉第一导电层上的非预留图案部分,制得第一导电线路板;(2)在第一导电线路板的导电层一侧覆盖有第二导电层,第二导电层通过粘结剂与绝缘层粘结,在第二导电层的导电基底上刻蚀出预留图案的轮廓,使得第二导电层的预留图案部分与非预留图案部分分离,剥离掉第二导电层的非预留图案部分,制得第二导电线路板。本发明的制备方法简单高效,同一绝缘基底上可以排布不同材质的导电线路,大大扩展了电路板的应用领域。
搜索关键词: 一种 单层 材质 导电 线路板 制备 方法
【主权项】:
一种单层多材质导电线路板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在绝缘层(1)上通过粘结剂(2)粘合有第一导电层(3),在所述第一导电层(3)上刻蚀出预留图案的轮廓,使得所述第一导电层(3)的预留图案部分(31)与非预留图案部分分离,剥离掉所述第一导电层(3)上的非预留图案部分,制得第一导电线路板;(2)在所述第一导电线路板的导电层一侧覆盖有第二导电层(4),所述第二导电层(4)通过所述粘结剂(2)与所述绝缘层(1)粘结,在所述第二导电层(4)的导电基底上刻蚀出预留图案的轮廓,使得所述第二导电层(4)的预留图案部分(41)与非预留图案部分分离,剥离掉第二导电层(4)的非预留图案部分,制得第二导电线路板。
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