[发明专利]一种FPC背胶整版贴贴附工艺在审

专利信息
申请号: 201710323483.2 申请日: 2017-05-10
公开(公告)号: CN106937484A 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 钟树其;李贡佐 申请(专利权)人: 昆山上艺电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种FPC背胶整版贴贴附工艺,其主要用于在FPC板表面形成若干背胶点,所述背胶点之间相互独立,其包括以下步骤,1)将卷状FPC板材切片成单片的FPC板,可通过切片机实现;2)将卷状的双面胶通过自动局部贴胶装置冲切在单片的所述FPC板的表面,使得单片的所述FPC板整个表面形成有若干间隔分布的所述背胶点。本发明能够大大提高生产效率,节约材料成本,提高产品良率,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 fpc 整版 贴贴附 工艺
【主权项】:
一种FPC背胶整版贴贴附工艺,其特征在于:其主要用于在FPC板表面形成若干背胶点,所述背胶点之间相互独立,其包括以下步骤,1)将卷状FPC板材切片成单片的FPC板,可通过切片机实现;2)将卷状的双面胶通过自动局部贴胶装置冲切在单片的所述FPC板的表面,使得单片的所述FPC板整个表面形成有若干间隔分布的所述背胶点。
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