[发明专利]一种改善PTFE材料PCB板孔内断铜的方法在审
| 申请号： | 201710324227.5 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN107072075A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 江燕平;马景涛;潘水良 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种改善PTFE材料PCB板孔内断铜的方法，包括叠板钻孔，在机台平面上从上向下依次叠放铝片、冷冲板、PCB板和酚醛板，并从上向下使用UC钻咀进行钻孔，其中所述PCB板为PTEF材料PCB板；等离子除胶；沉铜，第一次沉铜包括除油、微蚀、预浸、活化、化学铜、出缸；第二次沉铜包括预浸、活化、化学铜、出缸；全板电镀，将经过二次沉铜后的PCB板经过浸酸处理后，放入电镀缸中进行全板电镀，使板面及孔内铜厚增加到所需厚度。本发明提供的改善PTFE材料PCB板孔内断铜的方法，利用叠板钻孔结合二次沉铜的方式，确保了对PTFE材料PCB孔壁的沉铜效果，避免了孔内断铜的问题，提高了产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 ptfe 材料 pcb 板孔内断铜 方法 | ||
【主权项】：
一种改善PTFE材料PCB板孔内断铜的方法，其特征在于，包括：叠板钻孔、等离子除胶、沉铜、全板电镀。
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