[发明专利]一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法在审
| 申请号： | 201710324258.0 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN106993384A | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 江燕平;廖道全;高团芬;刘中丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，包括提供内层芯板，并在内层芯板上钻孔，形成定位孔；在内层芯板上对应铣出阶梯槽位，然后进行内层图形制作，并蚀刻后形成内层线路图形；设置压合参数，进行压合排版、压合PP开窗、粘结片、检查流胶。本发明提供的微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，通过合适的压合参数，优化压合排板设计以及对内层芯板表面进行改性处理，提高芯板表面的活性，从而实现了阶梯位填胶充分且阶梯位无溢胶的目的，有效解决了阶梯位厚度差异的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 通讯 阶梯 多层 pcb 方法 | ||
【主权项】：
一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，其特征在于，包括：开料、钻孔、铣板、内层图形、蚀刻、压合、钻孔。
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