[发明专利]一种修调电路有效
| 申请号： | 201710326324.8 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN107195619B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 王钊 | 申请（专利权）人： | 南京中感微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京新知远方知识产权代理事务所(普通合伙) 11397 | 代理人： | 艾凤英;张艳 |
| 地址： | 210061 江苏省南京市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种修调电路包括：多个修调压点和一个或多个熔丝，其中，多个修调压点中至少存在一个第一修调压点，所述第一修调压点的部分电路与部分保护环的顶层金属层重合；所述保护环位于芯片和划片槽之间，包括从底层到顶层的所有金属层；所述划片槽为两个芯片之间保留的空隙；所述修调压点通过所述熔丝连接至其他修调压点或保护环，所述熔丝位于所述保护环内部，采用本申请的方案，既保证了修调电路的布局需求，又可以降低修调电路占用的芯片保护环内部的面积，有效地降低了芯片的面积和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 | ||
【主权项】：
1.一种修调电路，其特征在于，包括：多个修调压点和一个或多个熔丝，其中，多个修调压点中至少存在一个第一修调压点，所述第一修调压点的部分电路与部分保护环的顶层金属层重合；所述保护环位于芯片和划片槽之间，包括从底层到顶层的所有金属层；所述划片槽为两个芯片之间保留的空隙；其他所述修调压点通过所述熔丝连接至保护环，所述熔丝位于所述保护环内部，所述第一修调压点通过所述保护环和所述熔丝与其他所述修调压点电连接。
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