[发明专利]带筛孔状低应力铜引线电极的可控硅模块及其组装方法有效
| 申请号： | 201710326416.6 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN106981466B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 吴家健;尹佳军;朱倩 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367;H01L21/98 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了带筛孔状低应力铜引线电极的可控硅模块及其组装方法，可控硅模块包括金属底板、陶瓷覆铜板基底、芯片、铜內引线电极片，铜內引线电极片与芯片的接触面上有一个或多个镂空的长条形和圆形的筛孔,铜内引线电极片引出部分有一个或一个以上的应力缓冲弯，本发明铜内引线电极片与芯片阴极的直接焊接，提高芯片的快速散热能力，提高产品负载能力；铜内引线电极片与芯片的接触面上有一个或多个镂空的长条孔和圆孔，减少了铜内引线电极片与芯片之间的横向应力，在高散热基础上提高产品可靠性，同时也减少了工作流程，提高效率；铜内引线电极片引出端上有有一个或一个以上的应力吸收弯，减少产品应力，提高产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 带筛孔状低 应力 引线 电极 可控硅 模块 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
带筛孔状低应力铜引线电极的可控硅模块，其特征在于：包括金属底板、陶瓷覆铜板基底，所述陶瓷覆铜板基底焊接于金属底板上，所述陶瓷覆铜板基底上焊接有第一芯片、第二芯片、铝线、铜内引线电极片，所述第一芯片、第二芯片的阴极面上分别设置有第一铜內引线电极片、第二铜內引线电极片，所述第一铜內引线电极片、第二铜內引线电极片的引出端焊接于陶瓷覆铜板基底上。
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