[发明专利]制造半导体器件的方法在审
申请号: | 201710326848.7 | 申请日: | 2017-05-10 |
公开(公告)号: | CN107452747A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 川嶋祥之 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 李辉,张昊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及一种制造半导体器件的方法,该半导体器件具有用于具有晕环区域的分裂栅极MONOS存储器的存储单元,其防止了存储单元中的误写以及短沟道特性的恶化。在该方法中,在不同的离子注入步骤中形成用于MONOS存储器的存储单元中的漏极区域的第一扩散层和源极区域的第二扩散层。执行步骤使得第一扩散层具有比第二扩散层更小的形成深度。在形成各层之后,通过热处理扩散第一和第二扩散层内的杂质,以形成第一扩散区域和第二扩散区域。 | ||
搜索关键词: | 制造 半导体器件 方法 | ||
【主权项】:
一种制造半导体器件的方法,包括以下步骤:(a)提供半导体衬底,所述半导体衬底在表面中具有第一导电类型的第一半导体区域;(b)通过第一绝缘膜在所述半导体衬底之上形成第一栅电极;(c)通过第二绝缘膜在所述半导体衬底之上形成第二栅电极,所述第二栅电极通过包含电荷累积区域的所述第二绝缘膜与所述第一栅电极的第一侧壁相邻;(d)在与所述第一栅电极的第二侧壁相邻的第一区域中,在所述半导体衬底的上表面中形成所述第一导电类型的第二半导体区域,所述第二侧壁与所述第一侧壁相对;(e)通过注入与所述第一导电类型不同的第二导电类型的杂质,在所述第一区域中的所述半导体衬底的上表面中形成第一扩散层;(f)通过注入所述第二导电类型的杂质,在与所述第二栅电极的第三侧壁相邻的第二区域中,在所述半导体衬底的上表面中形成第二扩散层,所述第二扩散层具有的深度大于所述第一扩散层的深度,其中所述第二栅电极的第三侧壁与所述第一栅电极相对;以及(g)在至少进行步骤(d)、步骤(e)和步骤(f)中的任何一个步骤之后,加热所述半导体衬底,其中包括所述第一扩散层的漏极区域、包括所述第二扩散层的源极区域、所述第一栅电极和所述第二栅电极组成非易失性存储器的存储单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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