[发明专利]破板安装型弹片有效

专利信息
申请号: 201710327812.0 申请日: 2017-05-10
公开(公告)号: CN107257041B 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 韦冬秀 申请(专利权)人: 深圳市长盈精密技术股份有限公司
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R13/24
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 赵勍毅
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种破板安装型弹片,包括板状基部、自所述板状基部后端反向折弯并倾斜向上延伸形成的弹性臂、自所述弹性臂末端反向折弯朝向所述板状基部延伸形成的支撑臂、及自所述板状基部宽度方向两侧向上折弯延伸形成的两个翼部,所述弹片安装于电路板上,所述电路板包括破孔,所述弹片从所述电路板的第一侧面装入所述破孔,所述板状基部与两个翼部容纳入所述破孔内,所述板状基部的底面不超出所述第二侧面,所述第一侧面与第二侧面之间的距离构成所述电路板的厚度。本申请破板安装型弹片可降低电子设备主板的整体厚度。
搜索关键词: 安装 弹片
【主权项】:
一种破板安装型弹片,包括板状基部、自所述板状基部后端反向折弯并倾斜向上延伸形成的弹性臂、自所述弹性臂末端反向折弯朝向所述板状基部延伸形成的支撑臂、及自所述板状基部宽度方向两侧向上折弯延伸形成的两个翼部,所述弹片安装于电路板上,其特征在于,所述电路板包括破孔,所述弹片从所述电路板的第一侧面装入所述破孔,所述板状基部与两个翼部容纳入所述破孔内,所述板状基部的底面不超出所述第二侧面,所述第一侧面与第二侧面之间的距离构成所述电路板的厚度。
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