[发明专利]微米尺寸的互连Si‑C复合材料的合成在审
| 申请号： | 201710327932.0 | 申请日： | 2013-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN107093700A | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 王东海;衣冉;戴放 | 申请（专利权）人： | 宾夕法尼亚州研究基金会 |
| 主分类号： | H01M4/04 | 分类号： | H01M4/04;H01M4/134;H01M4/38;H01M4/62;H01M4/1395 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 谭冀 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施方案提供了通过煅烧将可商购的SiOx(0＜x＜2)转化为硅框架、接着蚀刻并且随后通过含有具有碳原子的有机分子的气体的热分解的碳填充来制备具有互连的纳米级Si和C构造单元的微米尺寸的Si‑C复合材料或掺杂的Si‑C和Si合金‑C的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 微米 尺寸 互连 si 复合材料 合成 | ||
【主权项】：
互连的Si‑C纳米复合材料，其包含：具有通过SEM观察测量的约20μm的块状尺寸的硅结构,该硅结构由多个具有约10－20nm的尺寸的互连的硅纳米结构组成，所述硅结构包括表面和多个通道；并且碳在硅结构的表面上和在硅结构的通道中，其中碳以组合物质量的介于5％和25％之间的量存在。
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