[发明专利]倒装芯片式半导体封装结构

摘要

本发明公开一种倒装芯片式半导体封装结构，其包括集成电路芯片(23)、引线框架(25)和一组金属凸块(24A‑24E)，该组金属凸块植在集成电路芯片主表面预留的表面接触垫上，引线框架设有数个彼此绝缘的引脚(25A‑25C)，这些引脚按照输出同一信号的金属凸块的排列布局延伸，集成电路芯片的下部设置开有凹槽的散热块(21)，集成电路芯片整体嵌入到凹槽内，并通过金属凸块与引线框架电连接，该芯片与框架之间填充有高导热绝缘灌封胶，形成以集成电路芯片的主表面向上的定向倒装芯片式结构，外部包裹有模塑料(26)。本发明提高了集成电路芯片的散热能力和热可靠性，可用于大功率芯片和高密度集成电路封装。

主权项

一种倒装芯片式半导体封装结构，包括：集成电路芯片(23)、引线框架(25)和一组金属凸块(24A，24B，24C，24D，24E)，该组金属凸块(24A，24B，24C，24D，24E)植在集成电路芯片(23)主表面预留的表面接触垫上，引线框架(25)设有数个彼此绝缘的引脚(25A，25B，25C)，这些引脚按照输出同一信号的金属凸块的排列布局延伸，集成电路芯片(23)通过金属凸块与引线框架(25)电连接，形成以集成电路芯片(23)的主表面向上的定向倒装芯片式结构，其特征在于：集成电路芯片(23)的下部设有散热块(21)，该散热块表面开有凹槽，集成电路芯片(23)整体嵌入到凹槽内，使集成电路芯片(23)的背面与散热块的凹槽的底面直接接触；集成电路芯片(23)的主表面与引线框架(25)之间填充有高导热绝缘灌封胶，固化后形成胶层(27)，以降低金属凸块(24A，24B，24C，24D，24E)受到的热应力，并使集成电路芯片(23)上的热量更易于向散热块(21)传导。