[发明专利]一种粘性可控的导热界面材料及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 201710328511.X | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107201216A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 申景博;赵敬棋;冯梦凰 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 党晓林,沈金辉 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种粘性可控的导热界面材料及其制备方法与应用。该粘性可控的导热界面材料包括紧密粘合的导热本体层和表面涂层，所述导热本体层由有机硅树脂和微米级导热粉体按质量比为595‑4060混合形成，所述表面涂层由有机硅树脂和纳米级导热粉体按质量比为6040‑99.990.01混合形成。该粘性可控的导热界面材料具有良好的材料压缩性能和导热性能，热阻小，且制备成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘性 可控 导热 界面 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种粘性可控的导热界面材料，其特征在于：所述粘性可控的导热界面材料包括紧密粘合的导热本体层和表面涂层，所述导热本体层由有机硅树脂和微米级导热粉体按质量比为5:95‑40:60混合形成，所述表面涂层由有机硅树脂和纳米级导热粉体按质量比为60:40‑99.99:0.01混合形成。
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