[发明专利]一种无铅焊料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种无铅焊料及其制备方法，该无铅焊料包括无铅焊料基体和增强相，且增强相占无铅焊料基体质量的0.1％～1％；其中所述无铅焊料基体为Sn‑Ag‑Cu合金、Sn‑Sb合金、Sn‑In合金、Sn‑Cu合金或者Sn‑Ag合金中的一种，所述的增强相为二维过渡金属碳化物或碳氮化物(MXene)材料。该无铅焊料制备方法如下：将MXene置于无水乙醇中，经超声震荡分散，之后按一定的比例与无铅焊料基体混合均匀，压制成坯体；最后，在惰性气氛保护下烧结，制得一种比现有无铅焊料具有更高力学、电学、热学性能的新型焊料，该方法绿色环保，符合现代电子工业的发展趋势。

主权项

1.一种无铅焊料，其特征在于：该焊料包括无铅焊料基体和增强相，且增强相占无铅焊料基体质量的0.1％～1％；其中所述无铅焊料基体为Sn‑Ag‑Cu合金、Sn‑Sb合金、Sn‑In合金、Sn‑Cu合金或Sn‑Ag合金中的一种，所述的增强相为二维过渡金属碳化物或碳氮化物；其中所述的Sn‑Ag‑Cu合金中，各元素的质量百分数如下：Sn为85％‑98％，Ag为0.5％‑5％，Cu为0.5％‑10％；所述的Sn‑Sb合金中，各元素的质量百分数如下：Sb为1％‑5％，其余为Sn；所述的Sn‑In合金中，各元素的质量百分数如下：In为0.1％‑50％，其余为Sn；所述的Sn‑Cu合金中，各元素的质量百分数如下：Cu为0.5％‑3.5％，其余为Sn；所述的Sn‑Ag合金中，各元素的质量百分数如下：Ag为1％‑5％，其余为Sn。