[发明专利]一种缓解芯片封装应力的结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种缓解芯片封装应力的结构及其制作方法。本发明通过在芯片焊垫稀疏或无焊垫的一侧的绝缘层上设置开口并填充金属的方法，减小绝缘层与芯片的接触面积，从而降低绝缘层对芯片的作用，缓解封装的应力，增强封装的可靠性。

主权项

1.一种缓解芯片封装应力的结构的制作方法，该结构包括至少一芯片（104），一绝缘层（200），所述芯片包含正面与背面，所述正面含有钝化层（101）及钝化层内的焊垫（102），所述芯片正面有一层绝缘层（200），绝缘层四周有暴露焊垫的第一开口（202），和暴露钝化层的第二开口（201），所述第二开口（201）相对第一开口（202）设置，以使第一开口（202）与第二开口（201）分布趋于均匀，从所述第一开口（202）内引出有导电线路（4），所述第二开口（201）内填充有金属层（3）；其特征在于，该制作方法包括如下步骤：A）提供一晶圆（100），该晶圆含有若干芯片（104）单元，所述芯片（104）正面具有钝化层（101）及若干焊垫（102）；B）在晶圆（100）正面形成具有暴露焊垫（102）的第一开口（202）和暴露钝化层（101）的第二开口（201）的绝缘层（200）；C）在绝缘层（200）上形成导电线路（4）及金属层（3）；D）在所述导电线路（4）及金属层（3）上形成保护层和导电结构（5）；E）切割形成单颗芯片（104）封装体。