[发明专利]一种LED调光光源及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710329701.3 申请日: 2017-05-11
公开(公告)号: CN106981482A 公开(公告)日: 2017-07-25
发明(设计)人: 杜元宝;张耀华;蔡晓宁;林胜;张日光 申请(专利权)人: 宁波升谱光电股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李海建
地址: 315103 浙*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种LED调光光源及其制备方法,该制备方法包括步骤1)固定,将若干倒装LED芯片固定于基板;2)分区,将若干倒装LED芯片划分为至少两个发光区域,且至少两个发光区域内的倒装LED芯片相互间隔排布;3)涂胶,按照发光区域在每个倒装LED芯片上涂覆荧光胶,以形成至少两个发光部,且其中至少一个发光部与其他发光部发出的光束的色温不同;上述方法采用倒装的封装方式,无金线连接,可靠性高,不同发光区域内的芯片相互间隔,混光效果均匀、出色,加工过程中以荧光胶点胶的方式替代喷涂,能够减少荧光粉的浪费,降低生产成本,通过荧光胶固化形成的透光层能够避免单一色温点亮时激发另一色温荧光粉,改善光斑效果。
搜索关键词: 一种 led 调光 光源 及其 制备 方法
【主权项】:
一种LED调光光源制备方法,其特征在于,包括步骤:1)固定,将若干倒装LED芯片固定于基板;2)分区,将若干所述倒装LED芯片划分为至少两个发光区域,且至少两个所述发光区域内的倒装LED芯片相互间隔排布;3)涂胶,按照所述发光区域在每个倒装LED芯片上涂覆荧光胶,以形成至少两个发光部,且其中至少一个发光部与其他发光部发出的光束的色温不同。
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