[发明专利]导热管、电子设备及导热管的制作方法在审
| 申请号： | 201710330768.9 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN106970694A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 洪雅筠;陈建宏 | 申请（专利权）人： | 合肥联宝信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;F28D15/00 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人： | 黄威,郭迎侠 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种导热管、电子设备及导热管的制作方法，所述导热管包括导热本体，所述导热本体与所述电子设备的发热元件连接，以对所述发热元件的热量进行传导和散热，所述导热管还包括设置在所述导热本体上用于隔绝或降低所述导热本体与所述电子设备的壳体之间的热量传递的第一隔热层。本发明实施例的电子设备，通过对导热管的结构进行优化，从而能够降低由导热管传导至壳体上的热量，同时也不会额外占用壳体内部空间，另外壳体的结构强度及美感也不会受到破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 电子设备 制作方法 | ||
【主权项】：
一种导热管，应用到电子设备中，其特征在于，所述导热管包括导热本体，所述导热本体与所述电子设备的发热元件连接，以对所述发热元件的热量进行传导和散热，所述导热管还包括设置在所述导热本体上用于隔绝或降低所述导热本体与所述电子设备的壳体之间的热量传递的第一隔热层。
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