[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201710332788.X | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN108807331A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 陈睿丰;许佳成;蔡文荣;陈嘉成;张正楷 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/66;H01Q1/38;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，通过于封装基板的线路结构的一侧上接触形成天线结构，再于该线路结构的另一侧接置电子元件，以通过在该封装基板中整合天线结构的设计，缩小该电子封装件的厚度，同时提升天线效能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子封装件 封装基板 天线结构 线路结构 制法 天线效能 整合 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：封装基板，其包含具有相对的第一侧与第二侧的线路结构以及接触形成于该线路结构的第一侧上的天线结构；以及电子元件，其设置且电性连接至该线路结构的第二侧上。
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