[发明专利]生物辨识芯片模块封装设备及其封装方法在审
申请号: | 201710332864.7 | 申请日: | 2017-05-12 |
公开(公告)号: | CN108878298A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 王振华;高立群;陈志辉;李能旺;巫沛学 | 申请(专利权)人: | 鸿骐新技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/488 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超;田喜庆 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及生物辨识芯片模块封装设备及其封装方法。生物辨识芯片模块封装设备包括一第一操作站,用以容置一承载板,承载板放置至少一电路板与一生物辨识芯片。第一操作站包括一第一影像辨识单元、第一胶合装置及第一弹匣式料管。第一影像辨识单元用以辨识该承载板上的电路板与生物辨识芯片的位置,第一胶合装置从第一影像辨识单元接收电路板与生物辨识芯片的位置的信息,并将一导电胶涂布或一导电胶片放置于该生物辨识芯片。第一弹匣式料管收容至少一保护片,第一弹匣式料管从第一影像辨识单元接收该电路板与该生物辨识芯片的位置的信息,并将保护片放置于生物辨识芯片的顶面以进行组装。本发明还包括第二操作站用以将置框放置于保护片的顶面。 | ||
搜索关键词: | 生物辨识 影像辨识单元 芯片 电路板 弹匣 封装设备 芯片模块 操作站 承载板 料管 胶合装置 顶面 封装 导电胶涂布 接收电路板 导电胶片 辨识 容置 收容 组装 | ||
【主权项】:
1.一种生物辨识芯片模块封装设备,收容一承载板,该承载板置放一电路板与一生物辨识芯片,所述生物辨识芯片焊接于所述电路板上,其特征在于,所述生物辨识芯片模块封装设备包括:一第一操作站,包括一第一影像辨识单元、一第一胶合装置及一第一弹匣式料管,其中所述第一影像辨识单元,用以辨识该承载板上的该电路板与该生物辨识芯片的位置,其中所述第一胶合装置从该第一影像辨识单元接收该电路板与该生物辨识芯片的位置的信息,并将一导电胶涂布或一导电胶片放置于该生物辨识芯片,其中所述第一弹匣式料管以堆栈的方式放置多个第一组件,该第一弹匣式料管从该第一影像辨识单元接收该电路板与该生物辨识芯片的位置的信息,并将位于该第一弹匣式料管内最下方的该第一组件放置于该生物辨识芯片的顶面,让该第一组件与该生物辨识芯片进行组装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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