[发明专利]一种基于新装置生产研发的石英晶体谐振器

摘要

本发明公开了基于新装置生产研发的石英晶体谐振器，包括石英晶体谐振器，它是公知的结构，它采用了螺旋高速倒角波形筒，三维立体点胶机和自动封焊换模机三种新装置进行生产。本发明通过波形螺旋筒，使晶片倒角更加均匀，减少了对晶片表面的破坏，具有宽温和电气参数稳定的特点，通过三维立体点胶工艺，使点胶作业时晶片和胶点的位置、大小更加均匀、稳定、一致，提高了石英晶体谐振器的耐跌落性和抗冲击性能，通过封焊自动换模装置，实现封焊过程换模的自动化作业，提高了石英晶体谐振器的精度和稳定性。

主权项

一种基于新装置生产研发的石英晶体谐振器，包括石英晶体谐振器，其特征在于：所述石英晶体谐振器是公知的结构，它采用了三种新装置进行生产，所述新装置包括螺旋高速倒角波形筒（1），三维立体点胶机（2）和自动封焊换模机（3）；所述螺旋高速倒角波形筒（1）包括顶部弧形盖（101），盖环（102），筒身（103）和底部弧形盖（104），在筒身（103）顶部设置盖环（102），在盖环（102）上设置有绕盖环（102）一个圆周的若干固定点位点，在筒身（103）的底部还设置有底部弧形盖（104），在盖环（102）顶部也设置有顶部弧形盖（101），所述底部弧形盖（104）和顶部弧形盖（101）的结构是相同的，在筒身（103）内壁设置有螺旋波形壁纹或环形螺旋壁纹，所述螺旋波形壁纹或环形螺旋壁纹之间形成旋转道，所述底部弧形盖和顶部弧形盖的弧度为160~180度；所述石英晶体谐振器的晶片和金刚砂混合，从顶部弧形盖（101）入口端倒入，并进行密封处理，将螺旋高速倒角波形筒（1）放入到倒边机中，并进行固定，转速依据实际晶片要求调到0~250RPM范围内，使晶片振动能量能够分布均匀，消除晶片振动产生的边际效应，石英晶片沿着螺旋壁进行圆周运动，完成后由顶部弧形盖（101）的出口倒出；所述三维立体点胶机（2）包括转盘（201），工作台（202），驱动装置（203），壳体上料机械手（204），硅片上料机械手（205），点胶装置（206）和下料机械手（207），所述转盘（201）水平设置在工作台（202）上，转盘（201）中部设有竖直的转轴，转盘（201）通过转轴安装在工作台（202）上，驱动装置（203）与转盘（201）连接，在转盘（201）外周设有至少一个第一壳体安装槽，壳体上料机械手（204）、硅片上料机械手（205）、点胶装置（206）、下料机械手（207）分别设置在转盘（201）外周，壳体上料机械手（204）用于向位于第一上料工位的第一壳体安装槽内上料壳体，硅片上料机械手（205）用于向位于第二上料工位的壳体上上料硅片，点胶装置（206）用于向位于点胶工位的晶片组件上点胶，下料机械手（207）用于将完成点胶的晶片组件下料，壳体上料机械手（204）包括振动上料盘、第一滑轨、第二滑轨、推料件，所述振动上料盘的出口处设有出料结构，出料结构上设有向靠近转盘（201）方向延伸的出料通道，第一滑轨位于所述出料通道的出料口与转盘（201）之间，第一滑轨上设有可滑动安装的滑块，滑块上设有第二壳体安装槽，滑块处于第一位置状态下，所述第二壳体安装槽第一端与所述出料通道的出料口连通，滑块处于第二位置状态下，所述第二壳体安装槽的第二端与位于第一上料工位的第一壳体安装槽连通，第二滑轨位于所述出料结构一侧且平行于所述出料通道延伸方向设置，推料件可滑动安装在第二滑轨上，推料件用于在滑块处于第二位置状态下将第二壳体安装槽内的待加工壳体推入位于第一上料工位的第一壳体安装槽内；所述三维立体点胶机（2）从石英晶体谐振器晶片任意的空间方向进行点胶，点胶依次在壳体上料工位、硅片上料工位、点胶工位、下料工位之间切换，壳体上料机械手（204）向第一壳体安装槽内上料壳体，硅片上料装置（205）向壳体上的硅片安装位上料硅片，点胶装置（206）进行点胶，下料机械手（207）将点胶后的晶片组件下料，上料时，通过滑块在出料结构的出料通道和转盘（201）的第一壳体安装位之间的移动切换；所述自动封焊换模机（3）包括真空箱体（301），装料机构（302），封焊机械手装置（303）和周转机构（304），所述真空箱体（301）内的前部设有装料机构（302），在真空箱体（301）内的右后侧设有封焊机械手装置（303），在装料机构（302）和封焊机械手装置（303）之间设有晶体周转机构（304），所述装料机构（302）设有开口朝向真空箱体（301）内的装料箱，装料箱的底部设有驱动装料箱升降的驱动气缸，装料箱的顶部伸出真空箱体（301）、并设有进料口，进料口处设有密封盖，装料箱内装有周转箱，周转箱内装有若干个周转盘，在周转箱外侧的左右箱壁上设有若干个防滑块，所述装料箱的左右侧内壁上设有与前述防滑块配合的挡块；所述晶体周转机构（304）包括横向设置的机械臂，机械臂上装有左右移动的机械手，所述机械手设有两个与晶体两端配合的侧爪，以及一个与晶体中部配合的压爪；在机械臂的下方设有横向设置的装卸料臂，装卸料臂上装有与周转盘配合的电磁吸附装置，在装料箱的一侧设有纵向设置的滑臂，所述装卸料臂装在滑臂上；所述封焊机械手装置303在装料机构302和晶体周转机构304之间来回往复的上下料，完成晶片的连续高效封焊。