[发明专利]一种芯片键合方法有效
| 申请号： | 201710334161.8 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN107404062B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 储涛;吴维轲;唐伟杰 | 申请（专利权）人： | 浙江澍源智能技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片键合方法，首先在芯片的键合面上开制若干个第一锥型结构，并在基片的键合面上对应若干个所述第一锥型结构开制若干个第二锥型结构，相对应的第一锥型结构与第二锥型结构的朝向、形状均相同；然后在芯片与基片的键合面上生长金属材料或涂覆粘结剂，最后使所述芯片的键合面与所述基片的键合面咬合在一起。本发明芯片键合方法在芯片键合过程中不需要进行高精度的位置调整及高精度的图像处理等过程，也不受限于高精度对准的机械系统和光学测量系统，不仅大幅减少了芯片的键合时间，提高了芯片键合的效率，还大幅减少了芯片键合的成本，且操作简单、重复性高，容易应用于芯片的批量化生产加工中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片键合方法，其特征在于：首先在芯片的键合面上开制若干个第一锥型结构，并在基片的键合面上对应若干个所述第一锥型结构开制若干个第二锥型结构，相对应的第一锥型结构与第二锥型结构的朝向、形状均相同；然后在芯片与基片的键合面上生长金属材料或涂覆粘结剂，最后使所述芯片的键合面与所述基片的键合面咬合在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江澍源智能技术有限公司，未经浙江澍源智能技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710334161.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光学电子部件与插座的连接构造
- 下一篇：发光装置及发光装置用封装体
